Dimensity 8400: MediaTek mise entièrement sur la performance.
MediaTek a dévoilé son nouveau SoC mobile, le Dimensity 8400. S'inscrivant dans la tendance actuelle des SoC haut de gamme, ce processeur se distingue par l'absence de cœurs d'efficacité. Il se repose uniquement sur des cœurs haute performance. Hormis ses capacités de calcul, il intègre des fonctionnalités avancées pour le gaming, la photographie et l’IA, renforçant ainsi son positionnement parmi les SoCs phares.
Après avoir lancé un SoC à "gros cœur" en 2023 et répété la stratégie avec le Dimensity 9400 cette année, MediaTek a doublé (triplé ?) le plan avec le nouveau SoC milieu de gamme: Le Dimensity 8400. Cette nouvelle puce promet plus de performances pour les tâches quotidiennes, avec une augmentation estimée à 41 % des performances du processeur multicœur.
| MediaTek Dimensity 8400 | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 | Samsung Exynos 1480 | Dimensity 8300 de MediaTek | Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Cœur principal | x1 Cortex-A725 à 3,25 GHz | x1 Cortex-X4 à 2,6 GHz | ×1 Cortex-A715 à 3,35 GHz | ×1 Cortex-X2 à 2,91 GHz | |
| Noyau de performance | x3 Cortex-A725 | x4 Cortex A720 @ 2.6 GHz | x4 Cortex A78 @ 2.75 GHz | ×3 Cortex-A715 @ 3.2 GHz | x3 Cortex A710 @ 2.49 GHz |
| Noyau d'efficacité | x4 Cortex-A725 | x3 Cortex-A520 @ 1,9 GHz | x4 Cortex-A55 @ 2 GHz | ×4 Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A510 @ 1.8 GHz |
| RAM | LPDDR5x-8533 4x 16-bit @ 4266 MHz (68.2.4 GB/s) |
LPDDR5x-8400 4x 16-bit @ 4200 MHz (67.2 GB/s) |
LPDDR5-6400 2x 16-bit @ 3200 MHz (25.6 GB/s) |
LPDDR5x-8533 4x 16-bit @ 4266 MHz (68.2.4 GB/s) |
LPDDR5-6400 4x 16-bit @ 3200 MHz (51,2 Go/s) |
| Noyau GPU | 7x ARM Mali-G720 (2329,6 GFLOPS) |
Adreno 732 (1459 GFLOPS) |
AMD RDNA3 (332 GFLOPS) |
6x ARM Mali-G615 (2150.4 GFLOPS) |
Adreno 725 (1188 GFLOPS) |
| Modem 5G | MediaTek (5,17 Gbps) |
Snapdragon X63 (5/3,5 Gbps) |
Exynos 5328 (5/1,28 Gbps) |
MediaTek (5,17 Gbps) |
Snapdragon X62 (4,4/1,6 Gbps) |
| Connectivité | Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
| Nœud de processus | TSMC N4P | TSMC N4P | Samsung 4LPP | TSMC N4P | TSMC N4 |
Au lieu d'utiliser des cœurs de processeur plus petits (et plus lents), MediaTek a développé le Dimensity 8400 avec un "gros cœur". Le SoC comporte huit ARM Cortex-A725 cadencés à 3,25 GHz. Ces cœurs A725 sont divisés en trois niveaux, avec différentes quantités de mémoire cache L2 : 1 cœur avec 1 Mo, 3 cœurs avec 512 Ko et 4 cœurs avec 256 Ko.
Pour alimenter ces cœurs, le Dimensity 8400 prend en charge la dernière norme de RAM LPDDR5x-8533, tandis que les tâches de stockage sont prises en charge par la norme UFS 4 de dernière génération.
Le Dimensity 8400 est équipé de 7 cœurs GPU ARM Mali-G720, offrant une amélioration de 24 % des performances et une efficacité énergétique accrue de 42 % par rapport au Dimensity 8300 de la génération précédente. Bien que le GPU ne prenne pas en charge le ray tracing, MediaTek garantit un tramage fluide pour une expérience graphique optimale.
Côté intelligence artificielle, le SoC intègre un NPU avancé capable de gérer les principales applications d'IA, y compris celles basées sur des agents autonomes, conformément aux tendances de 2024. Par ailleurs, le Dimensity 8400 hérite de fonctionnalités de la gamme Dimensity 9000, telles qu’un traitement d’image amélioré, une gestion dynamique entre la 5G et le Wi-Fi, et d’autres optimisations haut de gamme.
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MediaTek annonce que le Dimensity 8400 sera disponible prochainement, avec les premiers smartphones équipés attendus d'ici la fin de l'année 2024. Reste à voir si Qualcomm suivra cette tendance en optant également pour une conception "big core" avec ses prochaines puces Snapdragon 7.
Quelles caractéristiques attendez-vous le plus d'un processeur mobile moderne : performances, efficacité énergétique, ou autres ? Que pensez-vous de la décision de MediaTek de ne pas intégrer de cœurs d'efficacité dans le Dimensity 8400 ?
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Source : MediaTek
