MWC 2022: Wi-Fi 7 plus efficace, Snapdragon X70... Les nouveautés de Qualcomm

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• Le Snapdragon X70 promet plus d'efficacité grâce à un nouveau cœur d'intelligence artificielle.
• Le FastConnect 7800 apportera le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.3.
• Les composants devraient arriver sur le marché dans la seconde moitié de 2022.

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L'entreprise a également souligné ses efforts dans les PC toujours connectés (ACPC), la réalité étendue, que Qualcomm a lié à l'actuelle tendance du metaverse, et les très lucratives applications automobiles et industrielles pour les processeurs et les solutions réseau.

Snapdragon X70: Le dernier Snapdragon utilisé par les iPhone?

Successeur du modem Snapdragon X65 présent dans le SoC Snapdragon 8 Gen 1, le Snapdragon X70 est la nouvelle génération de modems 5G de Qualcomm. Avec la même prise en charge du spectre et des vitesses maximales théoriques de 10 Gbit/s, le nouveau modem X70 se différencie avec un nouveau cœur d'IA.

Selon Qualcomm, le modem 5G AI apporte une utilisation plus efficace des ressources, en optimisant la gestion des faisceaux, ce qui est utile pour réduire la consommation d'énergie, la sélection intelligente des réseaux et le réglage des antennes. Il en résulte des "améliorations à deux chiffres ", associées à la fonctionnalité Qualcomm 5G PowerSave de 3e génération.

Qualcomm n'a cependant pas mentionné que le Snapdragon X70 pourrait être le dernier modem tiers à équiper les iPhone. Apple devrait commencer à utiliser ses propres modems 5G dans ses smartphones, avec l'acquisition de l'ensemble du département modem d'Intel en 2019.

L'entreprise prévoit de ne fournir que 20 % des modems d'Apple d'ici 2023, ce qui indique le lancement imminent du premier modem conçu par l'entreprise de Cupertino. Une autre possibilité est que si l'iPhone de 2022 inaugure le modem d'Apple, les modems Snapdragon continueront d'équiper les gammes actuelles, comme le modem X60 intégré à l'iPhone 13.

Spéculations mises à part, le modem Snapdragon X70 devrait commencer à être échantillonné dans la seconde moitié de 2022, avec une mise en œuvre dans des smartphones commercialisés "avant la fin de l'année".

Le FastConnect 7800 apporte le Wi-Fi 7 et le Bluetooth 5.3

De l'autre côté du spectre de la connectivité, Qualcomm a également annoncé son contrôleur FastConnect 7800. La société a présenté ce composant comme le "premier produit Wi-Fi 7 annoncé au monde".

Le Wi-Fi 7 multiplie par quatre les vitesses théoriques de liaison descendante, grâce à des techniques telles que l'opération multiliaison (MLO), qui regroupe les canaux de différentes fréquences, comme l'agrégation de porteuses (CA) dans les réseaux cellulaires. MediaTek a essayé de prendre les devants en faisant des démonstrations en direct de cette technologie au CES 2022, mais n'a pas annoncé de produit.

Le Wi-Fi 7 sera rétrocompatible avec la norme actuelle qui est le Wi-Fi 6 (E rel.2), utilisant les bandes de fréquences 2,4, 5 et 6 GHz. Grâce à la technologie MLO, les vitesses de liaison pourront atteindre 40 Gbit/s (en théorie), ce que les fabricants annoncent comme idéal pour les applications AR/VR.

Le nouveau contrôleur FastConnect 7800 promet également des temps de latence plus faibles, de l'ordre de "moins de 2 ms", selon Qualcomm et prend en charge la norme Bluetooth 5.3 avec la double compatibilité Bluetooth pour un couplage plus rapide et une plus grande portée. Le FastConnect 7800 devrait arriver sur le marché au second semestre de cette année.

Toutefois, il est important de noter que le Wi-Fi 7 n'est même pas au stade de projet, qu'il devrait normalement atteindre en novembre 2022, avec une ratification prévue en 2024.

Metaverse, Snapdragon Connect et plus encore

Qualcomm a également annoncé le Snapdragon Connect, un programme de badge/certification pour les appareils utilisant une combinaison de SoCs Snapdragon, de modems ainsi que de fonctions Wi-Fi et Bluetooth pour les smartphones, les PC, les appareils de réalité étendue, les voitures et les wearables, qui n'est pas sans rappeler des initiatives comme les programmes Centrino et Evo d'Intel.

Pour ne pas rester à la traîne par rapport au metaverse, Qualcomm a réorienté ses initiatives AR/XR pour suivre la tendance. La société n'a pas annoncé de nouveaux composants, mais a renforcé ses nouveaux XR Labs en Europe, six espaces de R&D pour les technologies et l'ingénierie annoncés au début du mois.

Du côté de l'architecture ARM, Lenovo a annoncé le premier PC équipé du SoC Snapdragon 8cx Gen 3. Le ThinkPad X13s est l'aboutissement d'un partenariat annoncé en 2019, visant à mettre sur le marché des PC toujours connectés (ACPC), qui a manqué de peu l'attention qu'Apple a portée aux cœurs ARM sur PC, mais qui pourrait bien arriver à temps pour satisfaire l'impressionnante demande du marché en matière d'appareils connectés pour le travail mobile.

 

Le PC portable professionnel embarquera un modem 5G, ainsi que le processeur de sécurité Pluton de Microsoft. Il convient de noter que le Snapdragon 8cx Gen 3 est toujours alimenté par des cœurs Cortex de conception ARM, et non par les nouveaux cœurs Nuvia, dont l'échantillonnage est attendu d'ici la fin de l'année.

Par ailleurs, Qualcomm a annoncé des partenariats pour l'espace IoT industriel, ainsi que la plateforme Snapdragon Digital Chassis. L'initiative a été annoncée lors du précédent Qualcomm Tech Summit, mais nous n'avons toujours pas d'estimation sur sa date de commercialisation.

La plateforme Snapdragon Digital Chassis associe l'équipement Snapdragon avec des services (cloud) connectés "pour garantir une sécurité accrue et des expériences numériques immersives qui pourront être mises à jour tout au long de la durée de vie des véhicules de nouvelle génération ", espérons que ceux-ci seront mis à jour pendant plus longtemps que les 2 ou 3 ans habituels que nous voyons sur les smartphones actuels....

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Que pensez-vous des annonces de Qualcomm? Vous attendiez-vous à une mise à jour des SoC Snapdragon milieu de gamme? Partagez vos avis dans les commentaires!