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Snapdragon X Elite & Plus: Les nouveaux SoCs de Qualcomm pour clouer le bec à Apple

Snapdragon X Plus Hero Image
© Qualcomm

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Une éternité s'est écoulée depuis que Qualcomm a annoncé ses nouveaux cœurs ARM haute performance pour le marché des PC. Six mois plus tard, la société nord-américaine a non seulement confirmé les noms des modèles de ses puces Snapdragon X Elite, mais aussi une version plus accessible de la puce, le Snapdragon X Plus.

Les deux nouvelles puces sont basées sur le même cœur de processeur ARM Oryon, basé sur la technologie acquise lorsque Qualcomm a acheté la startup Nuvia. La version Plus, cependant, comporte moins de cœurs pour chaque bloc de traitement. La puce Elite ayant été annoncée en octobre dernier, les deux SoCs Snapdragon seront désormais confrontés à la génération M3 d'Apple dans le tableau ci-dessous, au lieu des puces M2.

  Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus Apple M3 Max Apple M3
Noyau de performance
  • 12x Oryon personnalisé @ 3.8 GHz
  • 10x Oryon personnalisé @ 3.4 GHz
  • 12x personnalisé @ 4,05 GHz
  • 8x personnalisé @ 4,05 GHz
Efficacité
  • -
  • -
  • 4x personnalisé @ 2,75 GHz
  • 4x custom @ 2,75 GHz
RAM
  • LPDDR5X-8448
    8x 16-bit @ 4224 MHz
    (135 Go/s)
  • LPDDR5X-8448
    8x 16-bit @ 4224 MHz
    (135 Go/s)
  • LPDDR5-6400
    32x 16-bit @ 3200 MHz
    (409,6 Go/s)
  • LPDDR5-6400
    8x 16-bit @ 3200 MHz
    (102,4 Go/s)
GPU
  • "Adreno
    DirectX 12
    (4,6 TFLOPS)
  • GPU "Adreno"
    DirectX 12
    (3,8 TFLOPS)
  • GPU personnalisé Apple 40x

    (14,1 TFLOPS)
  • 10x GPU personnalisé Apple

    (3,5 TFLOPS)
Modem cellulaire
  • 5G (sub-6GHz+mmWave)
    (Snapdragon X65)
  • 5G (sub-6GHz+mmWave)
    (Snapdragon X65)
  • s/o
  • s.o.
Connectivité
  • Wifi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wifi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wifi 6E
    Bluetooth 5.3
  • Wifi 6E
    Bluetooth 5.3
Gravure
  • TSMC N4
    ("4 nm")
  • TSMC N4
    ("4 nm")
  • TSMC N3B
    ("3 nm")
  • TSMC N3B
    ("3 nm")

Des affirmations audacieuses

En ce qui concerne les performances globales, Qualcomm a fait des déclarations audacieuses en octobre dernier en comparant le Snapdragon X Elite aux puces AMD et Intel disponibles à l'époque. Aujourd'hui, le Snapdragon s'attaque également à la puce Apple M3, la société promettant des performances multithread plus rapides de 10 % par rapport au Snapdragon X Plus, la puce Elite prenant l'avantage à 28 % dans le test Geekbench.

Opposé aux derniers cœurs Meteor Lake d'Intel et Zen4 d'AMD, le Snapdragon X Plus est présenté comme étant à la fois plus rapide et plus économe en énergie que ses rivaux x86, à la fois dans les benchmarks CPU et GPU intégrés.

Et comme pour tous les autres lancements de produits en 2024, les capacités d'IA du NPU Snapdragon X Plus ont été fortement annoncées par Qualcomm, qui affirme qu'il s'agit du "NPU le plus rapide au monde pour les PC portables".

Bien que très théorique, cette affirmation reste tout à fait crédible puisque AMD et Intel font encore leurs premiers pas dans le domaine des NPU, tandis que Qualcomm (et Apple, Google, MediaTek...) investissent déjà massivement dans l'IA pour mobile.

Snapdragon X Plus
Puisque nous sommes toujours en 2024, la nouvelle puce promet bien sûr un délicieux assaisonnement à l'IA / © Qualcomm

Snapdragon Plus ou Elite?

Par rapport au Snapdragon X Elite annoncé précédemment, la variante Plus ressemble à une puce binnée typique, désactivant les cœurs CPU et/ou GPU défectueux lorsqu'ils quittent les lignes de production N4 de TSMC (très occupées).

Cette pratique est utilisée depuis de nombreuses années par AMD et Intel, mais aussi par Apple, qui propose ses puces M3 Pro et M3 Max avec différents nombres de cœurs de CPU et de GPU en fonction de l'argent que vous pouvez investir.

  Cœurs CPU Horloge boost double cœur max. GPU
X1E-84-100
  • 12x Oryon personnalisé @ 3,8 GHz
  • 4,2 GHz
  • Adreno @ 4,6 TFLOPs
X1E-80-100
  • 12x Oryon personnalisé @ 3.4 GHz
  • 4,0 GHz
  • Adreno @ 3,8 TFLOPs
X1E-78-100
  • 12x Oryon personnalisé @ 3.4 GHz
  • s.o.
  • Adreno @ 3,8 TFLOPs
X1P-64-100
  • 10x Oryon personnalisé @ 3,4 GHz
  • s.o.
  • Adreno @ 3,8 TFLOPs

Pour le Snapdragon X Plus, le résultat est deux cœurs de CPU Oryon en moins, qui sont cadencés de manière un peu plus conservatrice, avec probablement le même destin pour les cœurs de GPU Adreno - malheureusement, Qualcomm a cessé de divulguer leurs configurations de GPU il y a de nombreuses années.

En dehors de ces cœurs principaux, le reste des spécifications est identique, avec les mêmes 42 Mo de mémoire cache totale, 45 cœurs TOPS AI, le support LPDDR5X, la résolution de traitement du module photo, la connectivité et même d'autres interfaces, telles que le support USB4 et M.2.

Snapdragon X Plus
Attendez-vous à voir le Snapdragon X Plus équiper les PC portables de toutes les marques habituelles. / © Qualcomm

Selon Qualcomm, les premiers PC équipés de la puce Snapdragon X Plus devraient arriver sur le marché à la mi-2024, soit la même période (vague) que celle annoncée pour le processeur X Elite.

En attendant les tests, faites-nous part de vos attentes dans les commentaires ci-dessous. Pensez-vous que Qualcomm tiendra enfin la promesse de Windows sur les puces ARM, ou que nous aurons encore des problèmes de compatibilité ou de performance dus aux applications existantes?

  La moins chère Le meilleur hub Le meilleur rapport qualité-prix La meilleure qualité sonore Le meilleur complément sonore Le meilleur écran
Produit
Illustration Amazon Echo Dot (5. Gen) 2022 Product Image Amazon Echo Hub Product Image Amazon Echo (4. Gen) Product Image Amazon Echo Studio Product Image Amazon Echo Sub Product Image Amazon Echo Show 10 (3rd. Gen) Product Image
Note
Lire le test de l'Amazon Echo Dot (5. Gen) 2022
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Pas encore testé
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Pas encore testé
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Rubens Eishima

Rubens Eishima
Rédacteur

J'écris sur la tech depuis 2008 pour une floppée de sites au Brésiln en Espagne, au Danemark et en Allemagne (où NextPit est basé). Je suis spécialisé dans le domaine des smartphones et je refuse d'être obsédé par les specs et les perfs. Je préfère me pencher sur les questions liées à la réparabilité, la durabilité et la maintenance (hardware et logicielle). J'essaie toujours de me mettre à la place de l'acheteur ou de l'utilisateur.

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