MediaTek Dimensity 9000 5G: Le premier SoC gravé en 4 nm
MediaTek a annoncé son tout dernier processeur, le Dimensity 9000. Bien que le fabricant taïwanais mette en avant le fait que la puce est la première au monde - annoncée publiquement - à être produite selon le procédé "4 nm", le plus gros point fort est peut-être le fait qu'elle utilise les nouveaux cœurs de CPU ARM Cortex-X2, très performants et les premiers compatibles avec la nouvelle architecture ARMv9.
Droit au but :
- Le Dimensity 9000 est le premier SoC annoncé en 4 nm, devant Apple, Qualcomm, Samsung et d'autres
- Le processeur est d'abord annoncé avec les nouveaux processeurs haute performance Cortex-X2
- MediaTek promet un saut de performance de 35 % par rapport au "flagship Android" actuel
- Les diapositives de présentation du processeur soulignent plusieurs "premières"
Alors que tous les regards sont habituellement tournés vers Qualcomm et Samsung avec leurs processeurs Snapdragon et Exynos respectivement, MediaTek a lentement volé la vedette. Il ne suffit pas d'être devenu le plus grand fournisseur SoC pour smartphones au cours de l'année 2021, l'entreprise peut maintenant se vanter d'avoir lancé de nouveaux processus de fabrication, des cœurs et des architectures de processeurs.
Traditionnellement, l'entreprise taïwanaise était le typique "suiveur des leaders", adoptant des conceptions et des lithographies matures - et bon marché - lancées par les leaders, notamment HiSilicon, une filiale de Huawei qui étaitHiSilicon, la filiale de Huawei, a été la seule, à part Apple, à utiliser le processus TSMC N5 pour un SoC de smartphone, alors que les Snapdragon 888 et Exynos 2100 sont sortis plus tard, fabriqués sur le processus Samsung 5LPE.
4 "nanomètres"
Le point fort du Dimensity 9000 est précisément la lithographie, qui utilise le processus de fabrication TSMC N4 - plus connu sous le nom de 4 nm. Outre les avantages d'une empreinte plus réduite, dans la pratique, le plus grand bond en avant pour les consommateurs est la réduction de la consommation d'énergie par rapport aux autres générations de fabrication.notamment en ce qui concerne les processus de Samsung Foundry, en général moins efficaces que ceux de TSMC.
Selon MediaTek, le Dimensity 9000 est jusqu'à 37% plus efficace que le "Android Flagship", vraisemblablement le Snapdragon 888. Dans le même temps, il est jusqu'à 35% plus puissant en termes de performances, ce que nous avons déjà hâte de tester.
Nouvelle génération de processeurs ARM
L'une des raisons de ce bond en avant des performances est l'utilisation des nouveaux cœurs de CPU d'ARM, avec la nouvelle architecture ARMv9 - une autre pionnière du Dimensity 9000 - à titre de comparaison, l'architecture précédente, ARMv8, a été inaugurée dans un appareil personnel par Apple, avec l'A7 de l'iPhone 5S.
MediaTek est la première société à annoncer un SoC avec les nouveaux cœurs, le point fort étant le Cortex-X2 haute performance couplé aux cœurs Cortex-A710 et A510, selon une configuration 1+3+4. L'utilisation du X2 par lui-même est une autre première pour le fabricant, qui n'a pas pu utiliser le CPU Cortex-X1 - que l'on trouve dans le Snapdragon 888, l'Exynos 2100 et le Google Tensor.
Autres premières
En plus des premières précédentes, le Dimensity 9000 est le premier SoC annoncé qui prend en charge la nouvelle norme de RAM LPPDR5x, qui promet un temps d'accès (latence) plus court, avec un taux de transfert de données plus élevé. Néanmoins, le processeur est compatible avec la norme LPDDR5, plus disponible et moins chère.
Et tout comme le processeur a été le premier à être annoncé avec les nouveaux cœurs de CPU d'ARM, le Dimensity 9000 présentera également le nouveau GPU Mali-G710. À ce stade, il est possible que MediaTek soit le seul à adopter le processeur graphique, étant donné qu'Apple et Qualcomm utilisent leurs propres conceptions, tandis que Samsung devrait adopter dans ses prochains SoC haut de gamme un GPU basé sur le RDNA2 d'AMD.
Là aussi, l'entreprise taïwanaise annonce un bond de 35% des performances par rapport au même "Android Flagship". À ce stade, cependant, il y a lieu d'être un peu sceptique, car MediaTek est généralement conservateur dans le nombre de cœurs graphiques employés: dans le cas du Dimensity 9000, il s'agit de 10 GPU Mali-G710.
Explication: la génération Dimensity 1000/1100/1200 utilise 9 cœurs Mali-G77, tandis que les puces phares rivales comme l'Exynos 2100 et le Kirin 9000 utilisent respectivement 14 et 24 cœurs, ce qui explique l'avantage des rivaux dans les jeux (et les benchmarks).
Les futurs Exynos adoptant les GPU AMD, il est possible que l'avantage du Dimensity 9000 disparaisse avant même son arrivée sur le marché, en fonction du moment où le processeur sera adopté par les fabricants de mobiles.
Autres blocs du SoC
MediaTek a également mis en avant les nouveaux cœurs d'intelligence artificielle (NPU), 400 % plus rapides et 400 % plus efficaces que la génération précédente (Dimensity 1200), en plus du nouveau processeur d'images (ISP) Imagiq 790. Chargé de recevoir les images des caméras du dispositif, ce composant est désormais compatible avec des capteurs d'une résolution allant jusqu'à 320 mégapixels, avec une puissance de traitement allant jusqu'à 9 gigapixels par seconde, ajoutant le signal de trois caméras simultanément.
Le processeur vidéo, quant à lui, est compatible avec la vidéo de résolution 8K compressée par le nouveau format vidéo AV1 (codec) - mais ne permet pas encore l'enregistrement sur ce codec. Et pour les écrans, le Dimensity 9000 est compatible avec des taux de rafraîchissement élevés, jusqu'à 180 Hz en FullHD+ et 144 Hz en WQHD+ (1440p+), anticipant déjà la tendance des écrans de plus en plus fluides.
Comme il s'agit d'un processeur de la famille Dimensity, le 9000 inclut le modem 5G propre à MediaTek, qui promet des vitesses (théoriques) allant jusqu'à 7 Gbps. Comme les générations précédentes, le Dimensity 9000 n'est pas compatible avec les bandes de fréquences mmWave, que l'on ne trouve pratiquement que sur les opérateurs américains et les modems Qualcomm (qui équipent également les iPhones 12 et 13). En outre, le Dimensity est compatible avec le Wi-Fi 6GHz 6E.
MediaTek Dimensity 9000: lancement et disponibilité
Dévoilé jeudi (18), le Dimensity 9000 devrait arriver sur les étagères équipant les téléphones mobiles dès le premier trimestre 2022. Comme c'est généralement le cas avec les premières annonces de puces mobiles, la société n'a pas révélé quels modèles seront équipés du nouveau SoC.
Le nouveau processeur de MediaTek devrait avoir une forte concurrence au début de l'année prochaine, date à laquelle on attend également les fleurons de Qualcomm (connu jusqu'à présent sous le nom de Snapdragon 898, ou 8gen1) et de Samsung(Exynos 2200). Il reste à voir non seulement comment les puces se comparent en termes de performances, mais aussi si MediaTek sera en mesure de convaincre les fabricants de téléphones mobiles d'adopter le Dimensity 9000.
De plus, il est possible que certaines des "premières fois" annoncées par la société soient renversées par des rivaux, car les prochains Snapdragon et Exynos devraient présenter une configuration de CPU similaire. Et dans le cas du nouveau Snapdragon, qui devrait être annoncé fin novembre, il est possible qu'il fasse ses débuts dès 2021, en équipant le Xiaomi 12 attendu.
Question de timing
Le Dimensity 9000 a tout pour maintenir la grande phase de MediaTek sur le marché des processeurs mobiles, en profitant du timing de l'entreprise lors de la popularisation de la 5G -.non seulement dans les pays riches, mais aussi sur les marchés émergents - avec le lancement de SoC de nouvelle génération dans des gammes de prix supérieures à celles de ses concurrents.
En outre, le fabricant profite de la diversification des marques de téléphones mobiles en ce qui concerne leurs fournisseurs de composants - ce qui a également profité au quasi inconnu UniSOC - tout en comblant le vide laissé par Huawei/HiSilicon dans les segments intermédiaire et premium, notamment sur le marché chinois.
Un autre point à noter est le fait que les Taïwanais ont présenté un procédé de fabrication de leur compatriote TSMC, tandis que leur concurrent direct Qualcomm a dû migrer sa puce haut de gamme pour la faire fabriquer à la Samsung Foundry, qui est moins efficace en termes de consommation d'énergie et de dissipation de chaleur.
Plus important peut-être que l'esprit de pionnier est le fait que la société a réussi à briser la quasi-exclusivité d'Apple sur les processus de fabrication les plus avancés de TSMC, responsables de la production de la famille de puces A14, A15 et M1 en 5 nm. Pendant ce temps, les SoCs de jeux vidéo, les GPUs de cartes graphiques et d'autres composants très demandés continuent d'utiliser des processus de la génération précédente.
Source : MediaTek
